在電子設(shè)備制造領(lǐng)域，很多廠家在不斷升級(jí)散熱結(jié)構(gòu)：更大的散熱片、更高轉(zhuǎn)速的風(fēng)扇、更復(fù)雜的風(fēng)道設(shè)計(jì)。

     但實(shí)際量產(chǎn)運(yùn)行后，依然會(huì)發(fā)現(xiàn)功率器件溫升波動(dòng)、長(zhǎng)期穩(wěn)定性不足。

     問(wèn)題往往不在“結(jié)構(gòu)”，而是在熱源與散熱體之間那層被忽視的介質(zhì)——導(dǎo)熱硅脂。

     對(duì)于電子散熱方案供應(yīng)商、電源設(shè)備廠、功率模塊制造商來(lái)說(shuō)，導(dǎo)熱硅脂早已不是簡(jiǎn)單填縫材料，而是影響整機(jī)可靠性的關(guān)鍵因素。

     在CPU散熱器、IGBT模塊、功率電源、變頻驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用中，導(dǎo)熱硅脂需要長(zhǎng)期承擔(dān)三項(xiàng)任務(wù)：導(dǎo)熱、貼合、穩(wěn)定。

     一旦導(dǎo)熱介質(zhì)出現(xiàn)干裂、泵出或性能衰減，熱阻上升，器件工作狀態(tài)就會(huì)被悄然改變。這也是為什么越來(lái)越多電子廠家開(kāi)始重新評(píng)估導(dǎo)熱硅脂的選型邏輯。

     而索科對(duì)其的設(shè)計(jì)重點(diǎn)，并不只放在“初始導(dǎo)熱性能”，而是更關(guān)注長(zhǎng)期服役狀態(tài)下的熱傳導(dǎo)穩(wěn)定性。

     ①.高效導(dǎo)熱，熱阻穩(wěn)定，有效填充微觀間隙，降低接觸熱阻，幫助熱量快速傳導(dǎo)至散熱結(jié)構(gòu)。

     ②.良好的觸變與涂展性，施工順暢，易于均勻鋪展，適合自動(dòng)化點(diǎn)膠與批量裝配。

     ③.長(zhǎng)期穩(wěn)定，不易干裂或泵出，在持續(xù)發(fā)熱與冷熱循環(huán)條件下，導(dǎo)熱性能保持一致。

     ④.優(yōu)異的電絕緣性能，適合高功率電子器件應(yīng)用，不影響電氣安全。

     ⑤.材料兼容性好，對(duì)金屬、陶瓷、常見(jiàn)封裝材料友好，不引發(fā)腐蝕或不良反應(yīng)。

     索科導(dǎo)熱硅脂，用穩(wěn)定、可靠的熱傳導(dǎo)表現(xiàn)，為每一顆核心器件，守住安全運(yùn)行的底線。

     推薦索科SVKV SK747系列導(dǎo)熱硅脂。以聚硅氧烷為基礎(chǔ)輔以高導(dǎo)熱填料精制而成，安全環(huán)保，性能穩(wěn)定既具有優(yōu)異的電絕緣性，又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，揮發(fā)性小，可薄膜涂覆。

     推薦索科SVKV SK747系列導(dǎo)熱硅脂：

     適用溫度范圍廣闊，不易出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象，同時(shí)具有耐高低溫，主要用于填充發(fā)熱體與散熱片之間的空隙，提高散熱效果,以改善自電氣/電子器件向散熱器或底盤(pán)的熱轉(zhuǎn)移，增加器件的總體效能，適用于各種CPU、大功率管、二極管、可控硅、變頻器模塊等各種散熱器件等。

     效果收益：

     ①極佳的優(yōu)異高熱傳導(dǎo)性，低滲油率；

     ②優(yōu)異的絕緣性能，對(duì)基材無(wú)腐蝕，高低溫性能穩(wěn)定；

     ③具有抗氧化、耐水性、耐溶劑性、耐熱性、耐臭氧性、防紫外輻射性能；

     ④觸變性良好，稠度適中，使用方便，涂覆或灌封工藝簡(jiǎn)單。

     產(chǎn)品俗名：

     散熱膏、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱脂、散熱硅脂、CPU散熱膏、散熱油、高導(dǎo)熱硅脂、白色散熱膏。

     索科為企業(yè)提供潤(rùn)滑方案，降本增效，適合的潤(rùn)滑油脂能有效降低噪音，提升性能，延長(zhǎng)產(chǎn)品壽命。索科提供散熱膏、導(dǎo)熱硅脂0769-85093613免費(fèi)樣品，全程品質(zhì)保證！